国林科技半导体核心技术参与度存疑 董秘回应避重就轻
2025-05-19
投资者询问国林科技半导体设备是否涉及光刻氧化工艺等核心芯片制造技术,董秘回应称参考此前回复和公开信息,未明确技术参与度。
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