【经营】国林科技业绩说明会披露半导体业务进展及乙醛酸规划

公司于2026年5月8日举行业绩说明会，披露半导体业务稳步推进。清洗类设备已全部验证通过并量产出货，薄膜沉积类设备验证中，产品应用于先进制程如14-28nm晶圆代工及232层3D NAND闪存。乙醛酸业务受欧盟反倾销税影响但整体可控，2026年将坚持市场多元化与降本增效。

公司2026年一季度已实现扭亏为盈，各项业务正稳步放量，紧抓国产替代机遇拓展市场。