【经营】矩子科技说明半导体封测AOI检测范围及应用工艺环节
2026-07-02
公司在投资者互动平台回应,其半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求,并不单纯以芯片类别划分,而是视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。
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