铂科新材(300811):深度报告:软磁一体化龙头,AI芯片电感打开成长空间
中国银河
2025-12-11
业务发展概况
公司是全球金属软磁粉芯龙头,深耕软磁材料产业链,形成金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件的一体化布局。产品持续扩大在光伏储能、新能源汽车、AI算力等高景气赛道的应用空间。
金属软磁粉芯业务夯实主业底座,2024年软磁粉芯产品产量达3.8万吨,同比增长17.7%。公司技术驱动产品迭代,从“铁硅1代”升级至“铁硅5代”,建立覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属软磁粉芯体系。河源基地2023年投产,与惠东基地形成合计65,000吨产能,同时2024年启动泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目,强化全球市场地位。
金属软磁粉末端技术领先,自主研发的铁硅铬粉加速进口替代,非晶纳米晶粉快速放量,为AI技术升级提供关键材料支撑。2024年启动筹建现代化粉体生产基地,预计可实现年产能6,000吨,助力开拓高端应用市场。
芯片电感业务基于公司在金属软磁粉末制备和成型工艺的积累,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,产品性能行业领先。随着AI芯片算力提升带动需求快速增长,公司产品已进入全球GPU龙头企业的供应体系,打破外资长期垄断,订单持续增加,募投项目投产后有望实现较快增长,成为公司第二成长极。
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金属软磁粉芯业务夯实主业底座,2024年软磁粉芯产品产量达3.8万吨,同比增长17.7%。公司技术驱动产品迭代,从“铁硅1代”升级至“铁硅5代”,建立覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属软磁粉芯体系。河源基地2023年投产,与惠东基地形成合计65,000吨产能,同时2024年启动泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目,强化全球市场地位。
金属软磁粉末端技术领先,自主研发的铁硅铬粉加速进口替代,非晶纳米晶粉快速放量,为AI技术升级提供关键材料支撑。2024年启动筹建现代化粉体生产基地,预计可实现年产能6,000吨,助力开拓高端应用市场。
芯片电感业务基于公司在金属软磁粉末制备和成型工艺的积累,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,产品性能行业领先。随着AI芯片算力提升带动需求快速增长,公司产品已进入全球GPU龙头企业的供应体系,打破外资长期垄断,订单持续增加,募投项目投产后有望实现较快增长,成为公司第二成长极。
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