易天股份Micro LED设备获订单并实现进口替代

2025-09-16
易天股份
弱中性
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易天股份在投资者关系平台表示,子公司微组半导体自主研发的AM—10HB贴片机是Micro LED微显示屏主要封装设备之一,已与上海显耀建立合作;在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供偏光片贴附、OCA贴合等多类设备,已获得京东方、视涯科技、歌尔股份等客户订单。子公司易天半导体自主研发的Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性强,可实现部分进口替代,与头部客户完成玻璃基和PCB基芯片巨量转移工艺验证,解决热损伤及裂片问题,能提升成品率并降低成本。微组半导体的微组装设备可用于部分光模块器件组装工序,精度满足100G并获订单,800G/1.6T方向尚处市场调研阶段。公司不生产PCB,碳化硅热贴设备处于研发阶段。
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