易天股份微组装设备获订单 光模块研发推进暂无扩产

易天股份在互动平台表示，控股子公司微组半导体的倒装贴片技术产品涵盖Dipping/TCB/覆膜等工艺，可用于SIP、MEMS器件、射频器件等微组装，已取得日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，部分订单已验收。其微组装设备可应用于部分光模块器件组装工序，精度满足100G，800G/1.6T精度方向尚处市场调研阶段，待进一步研发。公司目前产能可满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。