【经营】易天股份新增“玻璃基板”概念，子公司完成关键工艺验证

易天股份今日新增“玻璃基板”概念。公司控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移技术有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，有助于降低巨量转移工艺难度、提升成品率，实现生产工艺及材料降本。