【经营】易天股份子公司已获日月新、高通、长电科技等订单，推进高精度贴片设备

易天股份今日在互动平台表示，其子公司微组半导体在Chiplet专用设备领域取得进展。已获得了日月新半导体、高通（全讯射频）、长电科技等客户订单，覆盖SIP、MEMS、射频器件等封装应用。微组半导体已推出3μm高精度贴片类设备，并正向1.5μm高精度设备研发推进；部分微组装设备也已进入中国航天科技集团、中航光电等军工供应链。