【观点】CPO技术分析及供应链投资建议

光电共封装（CPO）技术正从实验室走向大规模商用，AI算力爆发推动其成为数据中心建设核心议题。

CPO核心优势包括大幅降低功耗、突破铜缆限制和改善信号完整性，但存在成本高、散热挑战和可维护性差等短板。

当前多技术路线并行，包括LPO、NPO、XPO等，CPO的综合性价比优势尚不明显。

供应链高度碎片化，建议关注大功率CW光源、FAU等分工清晰、已参与CPO研发或有订单预期的环节，以及CPO耦合/测试设备等弹性增量环节。