【技术】东岳硅材融资余额高位两融微升
2026-03-27
东岳硅材3月26日融资买入1870.62万元,融资余额3.56亿元,占流通市值2.66%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券偿还2.47万股,融券卖出6200股,融券余额185.59万元,超过历史50%分位水平。
综上,两融余额3.58亿元,较昨日上升0.05%,超过历史70%分位水平,表明市场资金活跃度提升。
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融券方面,融券偿还2.47万股,融券卖出6200股,融券余额185.59万元,超过历史50%分位水平。
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