东岳硅材：1月21日获融资买入274.79万元

东岳硅材1月21日融资买入额为274.79万元，占当日买入金额的15.56%，当前融资余额为7277.65万元，超过历史60%分位水平。融券方面，1月21日融券卖出6500股，卖出金额4.93万元，融券余额为18.95万元，处于历史低位。两融余额较昨日上升2.11%，达到7296.60万元，超过历史50%分位水平。