东岳硅材：1月23日获融资买入465.85万元

东岳硅材1月23日获融资买入465.85万元，占当日买入金额的21.44%，当前融资余额7092.78万元，占流通市值的0.79%，超过历史50%分位水平。融券方面，1月23日融券卖出6500股，融券余额18.55万，低于历史10%分位水平。两融余额7111.33万元，较昨日下滑0.52%，低于历史50%分位水平。