化工深度：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破

报告分析了热界面材料市场现状及未来发展趋势，指出其在消费电子、新能源汽车、通信技术等领域的需求增长。尤其强调AI热潮对电子器件散热需求的拉动作用。有机硅作为热界面材料的重要基材，受益于下游应用领域扩展，东岳硅材等企业有望从中受益。但行业面临周期性风险和原材料价格波动风险。