【重大】帝科股份拟定增27.6亿元加码存储芯片封测及半导体研发

帝科股份发布定增预案，拟募资27.6亿元，其中超11.4亿元用于存储芯片封装测试基地建设，4.6亿元投向半导体封装研发中心，剩余8.26亿元用于偿还贷款及补充流动资金。公司表示存储业务已成重要利润支柱，当前行业景气度高涨，产能供不应求。项目已获备案和环评批复，尚需深交所审核及证监会注册。