【重大】帝科股份27.6亿元定增加码光伏少银化与存储先进封装赛道

帝科股份披露2026年度向特定对象发行股票募集说明书（修订稿），拟募资27.6亿元，重点投向光伏浆料少银化项目与存储芯片封测、先进封装研发项目，同时用于偿还银行贷款及补充流动资金。

募资布局上，存储芯片封装测试基地、半导体封装研发中心合计投入15.72亿元，为本次定增核心投向；光伏领域则围绕贱金属少银光伏浆料量产及下一代高效光伏电池金属化浆料研发投入3.62亿元，公司将从单一光伏材料企业向“光伏新材料+半导体存储封测”双主业平台持续演进。