【经营】帝科股份少银无银化浆料推广顺利，银包铜浆料量产出货增长显著

帝科股份在最新披露的投资者关系活动记录表中提到，公司银包铜浆料、铜浆等少银无银化浆料产品推广与应用进展顺利，客户端反馈良好。其中银包铜浆料量产出货增长显著，铜浆产品在多家客户小批量出货、产品性能与验证规模行业领先。

未来，公司着力提升银包铜浆料、BC浆料等高盈利产品在产品结构中的占比，并在少银无银化方面布局了面向LED/IC芯片的银包铜导电胶、功率半导体封装的烧结铜、AMB陶瓷基板用的少银和无银钎焊浆料。