【重大】四会富仕拟定向增发募资9.5亿投建高端PCB项目
2026-04-08
四会富仕拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过95,000.00万元。资金将用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。此举旨在把握AI、低空经济等新质生产力发展机遇,升级优化产品结构,提升产能,并优化客户结构,培育新的增长曲线。
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