【经营】美畅股份金刚石线已用于半导体切割但营收占比小
2026-03-25
同花顺金融研究中心03月25日讯,有投资者向美畅股份提问公司产品是否用于半导体生产。公司回答表示,针对半导体材料的切割需求,成功研发出专用的金刚石线系列产品,并已于多年前推向市场。
公司指出,目前该产品工艺成熟、质量可靠,能够满足客户的精密加工需求。需要说明的是,该业务目前在公司整体营收中的占比较小。
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公司指出,目前该产品工艺成熟、质量可靠,能够满足客户的精密加工需求。需要说明的是,该业务目前在公司整体营收中的占比较小。
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