【经营】美畅股份回应产品在半导体领域应用情况
2026-05-28
美畅股份回应投资者提问,表示其产品金刚线主要用于光伏硅片切割。
在半导体领域,金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工,相关业务在整体营收中占比较小。
公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。
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在半导体领域,金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工,相关业务在整体营收中占比较小。
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