【观点】东吴证券推荐杰美特,看好其钻针业务布局
2026-05-13
东吴证券于2026年5月13日发布电力设备行业研究报告,认为PCB设备行业正迎来业绩兑现元年。
报告核心逻辑在于,全球AI算力基建扩张驱动下游PCB厂资本开支高增,同时GPU/ASIC等硬件迭代(如NVIDIA Rubin架构)对PCB提出了更高要求,催生出“技术通胀”带来的非线性增长机会,具体体现在超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺及精密锡膏印刷等领域。
在投资建议部分,报告在钻针领域明确提及【杰美特(收购戴尔蒙德部分股权)】。
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报告核心逻辑在于,全球AI算力基建扩张驱动下游PCB厂资本开支高增,同时GPU/ASIC等硬件迭代(如NVIDIA Rubin架构)对PCB提出了更高要求,催生出“技术通胀”带来的非线性增长机会,具体体现在超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺及精密锡膏印刷等领域。
在投资建议部分,报告在钻针领域明确提及【杰美特(收购戴尔蒙德部分股权)】。
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