【观点】中泰证券：PCB钻针行业景气与格局重塑并行，沿两条主线布局

中泰证券发布PCB钻针行业深度研报，提出行业处于景气加速与格局重塑并行的阶段，明确高端微钻制造能力与上游纳米级碳化钨粉卡位能力是当前阶段的核心竞争胜负手。

研报构建了行业2025年前低景气筑底、2025-2026年双寡头强化、2026Q1后多元竞合的三阶段发展模型，指出当前行业正从“双寡头主导”转向“双寡头+多家新势力”格局，杰美特等上市公司通过并购方式切入PCB钻针赛道，成为行业新进入参与者。

受海外钨原料出口管制趋严影响，日本厂商核心超硬部材价格大幅上涨，高端棒材与纳米级碳化钨粉供给收缩，上游材料环节国产替代窗口已打开，相关厂商有望迎来价值重估，建议沿钻针端与上游材料端两条核心主线布局相关标的。