天阳科技融资余额处高位，融券余额处低位

12月17日，天阳科技当日获融资买入4447.17万元，融资偿还4511.82万元，融资净买入-64.65万元。截至12月17日，天阳科技融资融券余额合计8.54亿元。融资方面，当前融资余额8.54亿元，占流通市值的9.10%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。融券方面，融券余量1700.00股，融券余额3.27万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。