天阳科技融资融券余额双高位，资金面承压

12月23日，天阳科技获融资买入3242.51万元，融资净买入79.90万元，融资余额达8.37亿元，占流通市值9.04%。融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券余量1.17万股，融券余额22.19万元。融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位。当日股价下跌2.82%，成交额3.02亿元。