天阳科技获融资净买入 两融余额处高位

12月25日，天阳科技获融资买入6640.99万元，融资偿还4947.22万元，融资净买入1693.77万元。

截至12月25日，天阳科技融资融券余额合计8.43亿元，其中融资余额8.43亿元，占流通市值的8.64%。融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，12月25日融券余量1.07万股，融券余额21.39万元。融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位。