【技术】天阳科技融资融券余额上升超历史分位

天阳科技5月7日融资买入5781.52万元，融资余额达7.97亿元，占流通市值的9.85%，超过历史80%分位水平，显示融资资金积极流入。

融券方面，当日融券卖出25.48万元，融券余额29.31万，超过历史50%分位。

综上，两融余额7.97亿元，较昨日上升1.43%，超过历史70%分位水平，表明市场资金面活跃。