科翔股份绑定小米魅族 卡位AI终端赛道
2025-10-20
科翔股份作为国内PCB研发生产龙头,通过直接绑定小米、三星等头部品牌及间接借道ODM厂商触达魅族等品牌,深度嵌入主流供应链;其HDI板、高频高速板等技术适配AI终端需求,累计获300余项专利,2024研发占比6%;短期订单有望增长,长期受益AI终端行业周期。
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