【观点】科翔股份布局陶瓷基板HDI技术适配AI服务器散热

随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向。

科翔股份在PCB全品类布局中，陶瓷基板聚焦AMB工艺与氮化铝材料，与北美大厂合作研发，适配AI服务器高功率散热需求。