【观点】陶瓷方案HDI趋势及科翔股份布局

随着GPU单卡功率跃升，传统HDI板的散热瓶颈成为AI服务器性能核心痛点。陶瓷方案HDI结合了高密度布线与极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向，其散热效率与热稳定性显著提升。

相关布局厂商中，科翔股份聚焦AMB工艺与氮化铝材料，与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷嵌入式HDI，展现了在PCB全品类布局下的技术前瞻性。