【观点】科翔股份合作研发陶瓷嵌入式HDI，突破AI服务器散热瓶颈

随着AI服务器GPU单卡功率跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈成为制约性能的核心痛点，陶瓷方案HDI结合了高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，热阻降低70%以上，有望成为新一代AI服务器高速互联的技术方向。

科翔股份在PCB全品类布局中，聚焦AMB工艺与氮化铝材料，并与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷嵌入式HDI。