【经营】台积电上调预期带动先进封装机遇,科翔股份布局相关业务
2026-05-14
台积电于5月14日上调全球半导体市场规模预测,AI推动芯片需求增长,先进封装领域迎来明确发展机遇。
科翔股份通过子公司布局先进封装相关业务,提供系统级、圆片级等多种封装测试服务,可能受益于行业趋势。
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