【观点】科翔股份掌握HBM相关技术并小批量产存储芯片封装基板

存储芯片行业近一年价格回暖，HBM、NAND、DRAM等产品出货量在爬坡，PCB行业因此受益——存储芯片越多、越快，对电路板的层数和信号干扰控制要求就越高。

绿能研究院梳理了存储芯片与PCB产业链业务关联度较深的10家公司，其中科翔股份特点是小批量、多品种，掌握了HBM需要的TSV深孔填洞技术，存储芯片封装基板已能小批量产。本文作为产业科普分析，强调需关注产品实际验证和收入结构变化。