【经营】科翔股份全面切入AI新赛道，向散热材料公司转型

科翔股份在2026年全面切入陶瓷基板、AI服务器PCB、800G/1.6T光模块三大新赛道，向AI芯片散热新材料公司转型。

公司已实现32层多层板、16层任意层互连HDI板的量产能力，并完成200G/400G光模块产品的量产，800G光模块产品实现小批量量产。

公司拟通过定增募资优化设备配置，提升高端产品生产能力，布局高端服务器市场。