【观点】科翔股份内嵌陶瓷PCB技术有望开启AI新材料价值重估

科翔股份凭借内嵌式陶瓷PCB技术，解决了高功耗AI芯片的PCB内层积热难题，导热系数较传统材料提升数百倍。公司已与某北美大厂合作研发AI服务器专用陶瓷板，部分产品进入小批量打样阶段，先发优势构筑技术壁垒。该技术有望改变ODM设计逻辑，并推动公司估值从传统PCB制造向AI新材料跃迁，被视为算力硬件产业链的关键突破。