【经营】科翔股份新增第三代半导体概念,半导体业务布局相关模块
2026-08-07
2026年8月7日,科翔股份新增“第三代半导体”概念,入选理由为公司2025年半导体业务聚焦板级封装(PLP)、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务。其中PLP封装可完成氮化镓、碳化硅多芯片合封,具备成本低、散热性能高的优势,主要面向电源芯片领域。
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