康平科技两融数据：融资净偿还，融券处高位

12月18日，康平科技获融资买入417.68万元，融资偿还839.69万元，融资净买入-422.01万元。

截至12月18日，融资余额9853.30万元，占流通市值的3.59%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。融券方面，康平科技12月18日融券卖出1300.00股；融券余量9600.00股，融券余额27.47万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。