康平科技融资余额超历史90%分位，市场情绪偏强

康平科技在12月22日获融资买入395.10万元，当前融资余额9490.34万元，占流通市值的3.42%，超过历史90%分位水平。

融券方面，12月22日融券卖出1200股，融券余额28.87万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计9519.21万元，较昨日下滑1.61%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。