康平科技融资余额创历史高位，市场情绪偏暖

康平科技1月5日获融资买入710.30万元，当前融资余额9020.59万元，占流通市值的3.15%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额24.48万，超过历史70%分位水平。

综上，康平科技当前两融余额9045.07万元，较昨日上升1.86%，两融余额超过历史70%分位水平。