【技术】康平科技融资余额超历史高位，两融余额下滑

康平科技4月29日获融资买入639.22万元，融资余额6768.33万元，占流通市值的2.34%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额7.23万元，超过历史70%分位水平。

综上，康平科技当前两融余额6775.56万元，较昨日下滑2.31%，两融余额超过历史70%分位水平。