【技术】康平科技5月28日融资融券数据变动
2026-05-29
康平科技5月28日融资融券数据显示,融资买入3891.65万元,融资余额1.03亿元,占流通市值2.43%,超过历史90%分位水平;融券卖出9.72万元,融券余额44.18万,超过历史70%分位水平。
两融余额总计1.03亿元,较昨日下滑7.78%,超过历史70%分位水平。
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两融余额总计1.03亿元,较昨日下滑7.78%,超过历史70%分位水平。
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