【技术】康平科技6月3日融资余额创新高，资金持续流入

康平科技6月3日获融资买入4326.55万元，融资偿还4132.71万元，融资余额达1.16亿元，占流通市值2.49%，超过历史90%分位水平。融券方面，当日融券卖出4400股，融券余额增至46.62万元。两融合计1.17亿元，较前一日上升1.90%，余额超过历史70%分位。