【经营】康平科技披露子公司凌臣科技自研高精密耦合平台可覆盖多领域

康平科技于2026年9月10日在投资者关系平台回应投资者关于光模块设备布局的提问。公司披露子公司凌臣科技自主研发高精密耦合平台，单向重复定位精度可达±50nm，静态抖动可达±15nm。该平台可面向半导体、3C、光通讯、精密制造等领域提供通感算控一体化解决方案，进一步完善公司相关领域业务布局。