东吴证券看好AI PCB市场 兆龙互连列为受益标的

东吴证券发布电子行业2026年投资策略报告，其中在PCB/CCL章节指出，AI算力驱动PCB/CCL市场，架构升级和M9材料应用将推动市场规模量价齐升。报告具体分析称，英伟达机柜架构从GB200/300迈向Rubin/Kyber，通过引入正交背板以及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量实现成倍增长。报告预计2026年AI PCB市场规模将迈向600亿元，同比增长229.8%。

在报告列举的铜缆/铜连接相关标的公司中，兆龙互连被列为关注标的之一。