【市场】光博会揭示行业现状：产能已备但放量受限，技术路线与供应链仍存挑战

光博会首日现场显示，多家厂商1.6T光模块已完成验证并具备量产能力，但当前市场出货主力仍为800G产品，1.6T放量受制于下游服务器与交换机配套不足。同时，头部厂商接单门槛似乎有所抬升，有采购方反馈部分厂商不接小额订单。下一代技术路线LPO与NPO之争成为热点，但相关产品距离大规模商用尚有距离。上游光芯片、衬底等关键环节仍处紧绷状态。行业后续景气度取决于云厂商资本开支及硬件配套节奏，短期价格竞争加剧。