本川智能拟4.9亿扩产泰国建厂，前次募资研发中心进度延迟

本川智能宣布拟发行可转债募资不超过4.9亿元，用于珠海年产30万平米PCB生产建设项目、泰国生产基地建设及补充流动资金。同时披露前次募集资金5.61亿元中实际使用5.1亿元，剩余资金因理财收益及研发中心项目延迟（延至2025年底）导致与承诺存在4059万元差额，公司调整了研发中心投资金额以优化资源配置。