本川智能布局6G与低空卫星PCB研发

本川智能召开董事会会议，审议通过2025年限制性股票激励计划草案。公司正积极推进在6G、低空卫星等通信领域的高端PCB产品研发，与头部通讯设备厂商开展技术合作，并布局CPO相关项目的小批量应用。

产品已应用于无人机、低空卫星等领域，同时拟打造“低空经济机器人AI服务器电源”三合一智造中心。此次激励计划旨在激发核心团队积极性，助力公司在高精度、高密度印制电路板领域深化布局，拓展人工智能、新能源汽车等新兴产业市场。