【经营】本川智能子公司与西安交大签署技术合作合同
2026-05-21
本川智能控股子公司本川鹏芯与西安交通大学签署技术开发委托合同,委托研发功率半导体器件CIPB高密度封装技术。
此次合作旨在推动功率半导体封装技术的创新与升级,为相关产业提供技术支撑,是公司在高端半导体领域布局的重要一步。
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