【经营】本川智能CIPB项目进入小批量试产，预计明年一季度量产

公司于6月25日接受机构调研，重点介绍了CIPB（芯片埋入功率板）项目的技术原理、核心优势及应用场景。CIPB可将寄生电感降低90%以上，结温降低15-20度，面积缩小30%-50%，成本降低20%-30%，主要应用于AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏及机器人关节驱动等领域。商业化进展方面，多家客户已完成多版送样并进入小批量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投运后开始量产。此外，公司2025年营收同比增长46.94%，2026年Q1营收同比增长38.06%，经营状况稳健，实控人暂无减持安排。