【观点】券商研报看好本川智能高端PCB布局及第二曲线进展

天风证券和浙商证券研报指出，AI算力基建推动PCB向高频、高功耗、高密度升级，高多层板、高阶HDI供需偏紧。公司32层高多层板、6阶HDI、光模块小批量出货，CPO验证构成主业修复线。第二曲线CIPB功率基板切入AI服务器电源、汽车电子，已有6家客户打样、3家小批量试产，预计2027Q1量产。关联标的顺络电子产业基金持股协同。