【观点】6G产业链分析：本川智能布局高频高速PCB，受益于AI基站算力下沉

英伟达加速布局AI-RAN基站，并计划2027-2028年进入试验网、2030年商用，6G产业链迎来万亿级市场预期。本川智能作为高频高速PCB布局企业，有望受益于6G基站建设对高速板材的需求提升。当前公司在该领域的技术积累和客户拓展情况尚待观察，但行业趋势已明确指向算力向端侧下沉，PCB环节将直接承接基站硬件升级的增量需求。