本川智能：公司52万平米5G高频高速通信电路板项目稳步推进，总产能约为100万平米

本川智能在互动平台回应投资者提问，表示52万平米5G高频高速通信电路板项目正按计划推进，产能将根据市场需求和生产计划逐步提升。目前公司总产能约为100万平米，随着新项目的达产，总产能将进一步增加。